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Microcontrol Electronic公司隸屬於EMME CI GI集團，總部位於義大利米蘭，在羅馬和卡塔尼亞設有子公司。公司成立於1976年，以服務義大利半導體市場為使命，於1985年開始設計和製造自己的產品線。現在是全球微電子產業設備和服務的領先供應商，其產品組合包括層壓，UV固化和處理系統，在20個不同國家安裝了500多台設備，並提供持續的技術服務支援。
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Leonardo 300 全自動貼膜/去膜設備
Leonardo 300為全自動設備，其貼膜速度可調，壓力可調，卡盤溫度、輥軸溫度可調；應用於Bumping、Wafer級封裝製程（WLP）、MEMS、矽片預刻蝕、TGV、TSV等工藝。
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貼膜機技術規格：
• 晶圓尺寸:8-12英寸
• WPH:平均50片/小時
• 中心/對準:採用非接觸式光學系統
• 膜的相容性:所有類型
• 膜的最小寬度: 8吋-215mm；12吋-315mm
• 100米捲膜可貼晶圓數量: 8吋-470片；12吋-320片
• 佔地面積:1.9m²
• 符合CE標準、SEMI標準
• 具備SECS-GEM通訊協定(選項)
• 具備晶圓ID和料盒ID的 讀取功能(選項)
• Loadport系統 (選項)
• MTBF: 550小時
• MTTR: 1小時
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去膜機技術規格：
• 晶圓尺寸:8-12英寸 • WPH:平均65片/小時 • 中心/對準:採用非接觸式光學系統 • 膜的相容性:所有類型 • 具備SECS-GEM通訊協定(選項) • 具備晶圓ID和料盒ID的讀取功能(選項) • 佔地面積:1.9m²
• 符合CE標準、SEMI標準 • Loadport系統(選項) • MTBF: 550小時 • MTTR: 1小時 |
另有其他机型可选：Leonardo 200 LD、Leonardo 200 DF、Leonardo 200 BG、 UV Curing System、Metal Lift-off
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